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逐日芯片行业动态汇总(2023-12-
发布时间:2023-12-08 浏览次数:

  逐日芯片行业动态汇总(2023-12-1▽◆◁▲.AMD推出重磅AI芯片挑衅英伟达□▲△。 2○◇. 音书称估计AMD MI300来岁出货约达30万~40万颗◁•▷★▽。 3◇▽. 上海市经信委主任张英▼○▷:加大汽车芯片供应才能○◆▪◁,加疾汽车芯片装车运用。 4. TrendForce□◆□▲★:2023年第三季环球前十大晶圆代工产值环比增进7•…-.9% 第四序将接续向上▷◁。 5□•◆. 英伟达CEO黄仁勋:将为中邦市集供应相符美邦规则的新产物☆。预期他日几季NAND芯片产物价钱累计涨幅上看55%…▼◁▲。 7▽◇▷•. 日本Rapidus决断2024岁暮引入EUV光刻机□,派员工赴阿斯麦练习□▽。 8▽▪. TCL华星公布环球首款半导体显示垂域大模子◇▷□。 9□. 机构■△★:2023年Q3中邦大陆半导体配置厂商市集周围Top10营收合计超109亿元◁,同比增36%…○▽▼•。美狮贵宾会首页